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高通发布了三款支持5G的芯片 包括骁龙865

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发布日期:2019-12-05  
核心提示:在这两天的高通骁龙技术峰会,高通正式推出了新一代旗舰级手机芯片骁龙 865,以及新的骁龙 765/765G 芯片和新一代超声波指纹识别

在这两天的高通骁龙技术峰会,高通正式推出了新一代旗舰级手机芯片——骁龙 865,以及新的骁龙 765/765G 芯片和新一代超声波指纹识别技术 3D Sonic Max。

 

 

骁龙 865 以及骁龙 765/765G 芯片都将具备 5G 通信能力,其中骁龙 865 采用外挂 X55 5G 基带的设计,虽然支持 SA、NSA 双模 5G 接入,但外挂基带的设计将对芯片的功耗、内部空间造成一定的影响。相比之下,新的 7 系列芯片骁龙 765/765G 反而采用了集成式 5G 基带,同样支持 SA、NSA 双模 5G 接入,以及毫米波和 Sub-6,其下行速率可以达到 3.7Gbps。

高通还表示,骁龙 865 芯片升级了影像处理以及 AI 计算能力,能够处理最高 2 亿像素静态图像以及 8K 30 帧动态视频的数据,而且还具备 15 TOPS AI 运算能力。

最后,高通还宣布了新一代超声波指纹识别技术 3D Sonic Max,其识别面积是前一代的 17 倍,而且将支持两根手指同时识别,在安全性、效率性、易用性方面带来了明显的提升。

 

 

至于骁龙 865,以及骁龙 765/765G 芯片的商用,小米以及OPPO 均表示将第一时间推出搭载新芯片的产品,其中搭载骁龙 765G 芯片的 Redmi K30 以及 OPPO Reno 3 Pro 将在 12 月推出。


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